导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

正确的认识电解电容

电解电容以金属箔（铝或钽）为正极，与正极金属箔紧靠着的氧化膜是电介质，负极由导电材料和电解质以及其它材料组合而成。 其特点是： 容量大，是其它电容的几十倍甚至数百倍。 具有一定的价格优势，其原因是因为电解电容的组成材料都是普通的材料，例如铝，制造电解电容的设备也是普通的设备，可以大规模的生产，相对来说，成本较低。 电解电容在顶端设有防爆槽，使电解电容在使用的过程中不会因为电解液受热膨胀出现爆炸现象，而是有个缓冲的空间，出现顶部鼓起现象。 电解电容的极性分辨方法，一般情况下，在电解电容的侧面会标有‘-’，‘-’就是指本侧引脚是电解电容的负极，如果电解电容上没有标明正负极，也可以根据电解电容引脚的长短来判断正负极，长的是正极，短的则是负极。