贴片电容各种材质的使用范围
贴片电容的材料常规分为四种，NPO,X7R,，X5R，Y5V。 NPO材质的贴片电容电性能稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF至1000PF也能生产但价格较高。 贴片电容X7R材质的贴片电容比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，耐压高，容量精度在10%左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。 Y5V材质的贴片电容的电容，其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF～100F。 X5R材质的贴片电容容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。
贴片电容外电极的制作与电镀
为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。
