不同材质高压贴片电容都有哪些区别
高压贴片电容是高压电容大家族中的重要成员之一，在一些智能产品以及通讯领域中的应用非常广泛。这种高压电容按照材质来进行区分的话，一般可以分成三类，即高介电常数型X7R介质、半导体型X5R介质和温度补偿型NPO介质。 首先要为大家介绍的是高介电常数型X7R介质高压贴片电容。这种高压电容的名字有些长，读起来也有一些拗口，因此在平时的应用中，大部分工程师往往会将其简称为X7R。这种被称为X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的高压电容器。 接下来要为大家介绍的是半导体型X5R介质高压贴片电容。这种高压电容采用的介质材料是X5R，该种材料具有较高的介电常数，因此常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但采用这种材料的高压电容器具有一个明显的缺点，那就是其本身的容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，容量较小，在工作中很容易被脉冲电压击穿，因此主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。
怎么避免贴片电容上机时的失效现象
贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。
