贴片电容小型化发展的优点和缺点
贴片电容一直在往小型化的方向发展，现在0402的封装已经是主流产品。而事实上不是所有的电子产品都一定要向小型化发展，在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等，这些产品成为贴片电容小型化的主要推动力。 对于很多贴片电容厂家来说，小型化贴片电容占有主要的出货量但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素,贴片电容小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对贴片电容小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高。 为了保证可靠性,所以尺寸更大的贴片电容才满足要求另外，更大的尺寸使得M厂家在提电容的可靠性上更有发挥的空间，这点恰好与贴片电容厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾。这些高可靠性要求的电子设备的特点是不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外)。
怎么避免贴片电容上机时的失效现象
贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。
