焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

零欧姆贴片电阻在smt线路中的应用

很多厂家把零欧姆的电阻本质上是当跳线使用的，数零欧姆的贴片电阻在行业中应用的多，在SMT设计中应用很广泛，零欧姆的贴片电阻作用很大，给设计上带来了很多的方便。下面就介绍一下。零欧姆的贴片电阻在实际中应用到的地方： 1、零欧姆贴片电阻可以连接模拟地数字地。 2、 的解决了布线中的冲突。 3、在线路板中可以作为短路电流采样点。 4、隔离测试，隔离信号地、电源地、模拟地、数字地等，布线时形成不同的地网络。 5、SMT自动化表面贴装工艺的需要。 6、跨区域，有时候为了布线能够走通，加上一个零欧电阻的话，可以容易地跨过一部分区域。 7、出于变更考虑，以便以后增加电阻。 8、兼容设计中的选择跳线 9、原来设计中有用到，现在不用了，但要连接起来10、测试电流时的开路接入点11、地线或电源分隔后又连接到一起、为了走线方便和其它PCB设计的需要而专门添加的开路连接点。