抗硫化性的设计思路

抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。

贴片电阻的并联特性：越并越小

在线路板中并联电路与串联电路是完全不同的电路，它们之间不能相互等效，并联电路的一些特性与串联电路特性相反。 在各种贴片电子元器件均可以构成并联电路，贴片电阻并联电路是基本的并联电路，所有复杂的电路都可以简化成贴片电阻串联和贴片电阻并联电路来进行工作原理的理解。 并联电路总电阻愈并愈小特性，在贴片电阻并联电路中，电路中的总电阻是愈并联愈小，这一点与串联电路恰好相反。 如果两只20kΩ的贴片电阻相并联，并联后总的电阻是其中一只电阻的一半，即为10kΩ。并联后总电阻R的阻值小于R1的阻值，也小于R2的阻值。在电阻并联电路中，各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各参与并联电阻的倒数之和，即1/R=1/R11/R21/R3… 贴片电阻对比插件电阻的优势 插件电阻少1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、工时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋，但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。如果功率能满足的前提下，一般优选表贴器件。 贴片电阻不用过孔，用锡少。直插电阻麻烦的就是拆卸，在两层或更多层的PCB板上拆卸时，哪怕只有两个管脚，将其拆下来也不太容易，而且容易损坏电路板，其他多管脚的元器件就更不用说了。 拆卸贴片电子元器件就容易多了，不只管脚容易拆，而且也不容易损坏电路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸锡器，自动的吸锡器价格昂贵，并且不易于保养，很容易损坏，或者气孔堵塞等问题。