贴片电容之温度系数知多少？
温度系数是物理上的一个重要的概念,有正负极之分。而贴片电容的温度系数则表示贴片电容在允许温度范围内,贴片电容容量受单位温度变化而变化的程度,是贴片电容重要的参数之一。 正温度系数贴片电容具有容量随温度的升高而增加的特点,而负温度系数贴片电容就恰恰相反,促使贴片电容的低温度系数更稳定。在电路中往往有很多贴片电容进行并联并联贴片电容往往有这样的规律,几个贴片电容有正的温度系数而另外几个贴片电容有负的温度系数。在工作电路中的贴片电容工作温度会随着工作时间的增加而增加。致使一些温度系数不稳定的贴片电容的电容发生改变而影响正常工作,而正负温度系数的贴片电容混并后一部分贴片电容随着工作温度的增高而电容量增高,而另一部分贴片电容随着温度的增高而电容却减少。这样总的电容量则更容易控制某一范围内。
贴片电容小型化发展的优点和缺点
贴片电容一直在往小型化的方向发展，现在0402的封装已经是主流产品。而事实上不是所有的电子产品都一定要向小型化发展，在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等，这些产品成为贴片电容小型化的主要推动力。 对于很多贴片电容厂家来说，小型化贴片电容占有主要的出货量但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素,贴片电容小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对贴片电容小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高。 为了保证可靠性,所以尺寸更大的贴片电容才满足要求另外，更大的尺寸使得M厂家在提电容的可靠性上更有发挥的空间，这点恰好与贴片电容厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾。这些高可靠性要求的电子设备的特点是不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外)。
