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更新日期: 2021年04月21日,有效期:360天
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共模电感的选型需要注意哪些因素?

共模电感多用在电磁干扰电磁干扰滤波器(简称EMI滤波器)中。得益于共模电感很高的阻抗,可抑制高频电路中产生的高频噪声。共模电感的构造不像工字电感和贴片电感单单把电感线圈绕在磁芯上面,共模电感的磁芯是环形的,绕线分单双股绕线,是共模电感特有的绕线方法。下面保沃电感厂商就来简述一下共模电感设计需要注意哪些因素? 一、共模电感的设计过程一般需要注意三个参数,输入电流、频率和阻抗。 1.输入电流: 一般情况下,在电路板设计完成,有一个固定的输入电流,通过输入电流来确定共模电感尺寸。 2.阻抗和频率 共模电感的阻抗一般是和频率是有关联的,每个电路中的频率是不同的,需要通过频率计算出电路中的阻抗,使用相同抗性的共模电感是佳选择。 当参数确定,我们需要考虑共模电感的磁芯和线材,并且还要计算需要的匝数,当然这个可以交给专业做共模电感的厂家去设计。线径由线路电路决定,通常测试一圈的流量量是多少,就可以算出需要绕多少圈。磁芯一般考虑的比较多一点,根据温度,频率,还有成本等因素来确定使用什么材质的磁芯。 共模电感 二、共模电感在设计时应满足以下要求: 一、共模电感设计要求及参数计算 1、绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。 2、线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的而授能力。 3、当电感线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。 4、线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。 三、共模电感在设计时所需的基本参数为: 一、共模绕线电感设计要求及参数计算 1、输入电流;阻抗及频率。 2、输入电流决定了绕组所需的线径。在计算线径时,电流密度通常取值为400A/cm3。但此取值须随电感温升的变化。通常情况下,绕组使用单根导线作业,这样可削减高频噪声及趋肤效应损失。

叠层片式电感的材料性能是什么

一、叠层片式电感的发展历程? 叠层片式电感器(MLCI)是表面贴装技术(SMT)中的三大无源片式元件之一.制作高性能的叠层片式电感器(MLCI)必须要有高性能的专用磁性材料.研究开发高性能的叠层片式电感器(MLCI)专用磁性材料是从80年代以来各元件大国竞相发展的重点项目.我国在这方面起步较晚,但经过近几年的努力,取得了长足的进展.。 片式电感器(MLCI)是表面贴装技术(SMT)中的三大无源片式元件之一.制作高性能的叠层片式电感器(MLCI)必须要有高性能的专用磁性材料.研究开发高性能的叠层片式电感器(MLCI)专用磁性材料是从80年代以来各元件大国竞相发展的重点项目.我国在这方面起步较晚,但经过近几年的努力,取得了长足的进展.二、叠层片式电感器的性能指标: 1、Q值(品质因子) 电感的Q值是电感相对损耗的一个度量。Q值也被称为“品质因子”,它的定义是感抗与损耗的比值,(有些地方也叫损耗因子)如下公式: 叠层片式电感 2、XL(感抗)和Re(电阻)都是频率的函数,所以指定Q值时必须给定测试频率。O低频时感抗随着频率的增长比电阻快,在高频时下降得也快。因此Q值与频率和关系会形成一个钟型的曲线。 Re(电阻)主要由电感线圈在直流电阻、磁芯损耗以及线圈的集肤效应组成。 从上面的公式可以得出Q值在自谐频率处为零,因为在该点的电感量为零。 片式叠层电感 三、叠层片式电感器的性能指标: 1、自谐频率 指电感的分布电容和电感量发生谐振的频点。在这个频点电感量与电容量相等而互相抵消电感在自揩频率处表现出高阻抗的纯电阻特性。 分布电容是由于线圈在磁芯上的重叠得出的产品。分布电容和电感并联,在自谐频率以上,这个并联组合的容性电抗会主导元件的特性。当然,在自谐频率点电感的Q值为零,因为电感的电抗为零。自谐频率用MHz来定义,在产品资料中以小值登录。额定电流表征了持续通过磁珠或电感的直流电流的强度。 对于磁珠和陶瓷电感,额定电流以产品随外加电流的环境下的大表面温升来定义(40度)。额定电流取决于线圈损耗的减弱能力和线圈损耗的耗散能力,而降低线圈损耗可以通过小直流电阻实现。因此,提高额定电流可以通过减小直流电阻或者增大产品尺寸来实现。对于铁氧体电感,直流电流是以初始电感随外加电流的变化来定义(5%为要求)。 三、叠层片式电感器的材料: 陶瓷介质体主要分为铁氧体和普通陶瓷两大类。其中铁氧体是Fe2O3、NiO、ZnO、CuO等多种氧化物构成陶瓷材料。经烧结的铁氧体硬度高,磁导率高,电阻率高。 铁氧体电感中氧化物比例不同,可获得磁导率不同,使用磁导率不同的铁氧体制成形状尺寸不同、工作频段不同的电感器,用在不同频段并保持较低的能量损耗。 应用于抑制电磁干扰时,铁氧体的工作原理是通过阻抗吸收发热的形式将不需要频率的能量散发掉。 2、制造工艺 叠层片式电感器(MLCI)制造工艺与多层片式陶瓷电容器(M)相似,把陶瓷(铁氧体)膜片与银导电浆料一层层交替叠印,经约900℃温度共烧,内部形成螺旋式导电线圈,线圈包围陶瓷体部份形成磁芯,外部瓷体使磁路闭合。

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