不同材质高压贴片电容都有哪些区别

高压贴片电容是高压电容大家族中的重要成员之一，在一些智能产品以及通讯领域中的应用非常广泛。这种高压电容按照材质来进行区分的话，一般可以分成三类，即高介电常数型X7R介质、半导体型X5R介质和温度补偿型NPO介质。 首先要为大家介绍的是高介电常数型X7R介质高压贴片电容。这种高压电容的名字有些长，读起来也有一些拗口，因此在平时的应用中，大部分工程师往往会将其简称为X7R。这种被称为X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的高压电容器。 接下来要为大家介绍的是半导体型X5R介质高压贴片电容。这种高压电容采用的介质材料是X5R，该种材料具有较高的介电常数，因此常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但采用这种材料的高压电容器具有一个明显的缺点，那就是其本身的容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，容量较小，在工作中很容易被脉冲电压击穿，因此主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。

导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.