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表面组装对贴片电子元器件的要求
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
贴片稳压二极管的功率大小
一般来说贴片稳压二极管的功率不是很大，常见的贴片稳压二极管有1W、2W等，它的功率由它所允许的温升决定，实际是稳定电压与电流的乘积，例如对于稳压二极管1N4742A，它的功率大只有1W，稳压值是V，那么通过它的电流一般不能超过80mA，要不然管子会发热的厉害。 贴片稳压二极管是一种利用PN结处于反向击穿电压基本保持不变，但是电流可以在一定范围值内变化，稳压二极管在反向击穿电压前具有高阻态，超过这个临界点就处于低阻态。稳压二极管广泛应用于各类稳压电路、电压基准元器件等场合，它可以串联使用，这样可以获得更高的稳压值。
