薄膜和厚膜贴片电阻的比较
主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
插件电阻的分类
电阻按照安装方式分，分为插件电阻和贴片电阻。今天，我们就给大家讲下插件电阻的分类。 插件电阻分为碳膜电阻、金属膜电阻和氧化膜电阻。 碳膜电阻是用粘合剂将碳墨、石墨和填充料混合成液体均匀的涂抹于绝缘体上，经过高温加热，使之固定。因碳膜电阻的成本较低，所以它的电性能和稳定性能较差，一般不适用于通用电阻器，但是它容易制成高阻值的膜，因此用作高阻值的高压电阻器。 金属膜电阻以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发的方法，在陶瓷或玻璃的基本上形成电阻膜层的电阻器。其耐热性、温度系数、电压系数和电性能均比碳膜电阻好。且金属膜电阻的制造工艺较为灵活，不仅可以调节它的材料成分和膜层的厚度，也可以通过刻槽调整阻值。因而可以制成性能良好，阻值范围较大的电阻器。 氧化膜电阻由于其自身是氧化物，所以高温条件下稳定，耐热，负载能力强。但其在直流下容易发生电解使氧化物还原，性能不太稳定。因此应用范围受到限制，但可用作补充金属膜电阻器的低阻部分。
