贴片电容拆装技巧与代换方法！

贴片电容的拆装 1.贴片电容的拆卸及注意事项 1）利用电烙铁进行修整时，如果需要先将焊接的贴片电容卸下，请将焊锡充分熔化后再拆卸，以免使贴片电容的端子承受压力。 贴片电容 2）拆卸时，请勿让电烙铁的烙铁头接触到贴片电容的主体。 3）拆卸贴片电容时，首先将贴片电容两个引脚上多点焊锡（由于现在电路板都是釆用大规模焊接技术，焊锡非常少，而且主板上的元器件大多数釆用的是双面焊接技术，焊锡很难熔化。因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了），让焊锡把两个引脚连起来，然后用一手握住电烙铁，另一手捏住贴片电容；当电烙铁把焊锡部分熔化时立即轻轻摇动贴片电容，并慢慢拔起贴片电容的一个引脚；接着再慢慢拔起贴片电容的另一个引脚；如果无法一下子拔起两个引脚，可以用电烙铁轮流接触两个引脚，并用手摇动贴片电容，等贴片电容的两个引脚完全松动了，就可以把贴片电容取下来。 4）当拆卸损坏贴片电容（特别是爆浆的贴片电容）后，要对损坏贴片电容引脚插孔的焊锡进行清理，以便插入新贴片电容。其方法是，先将电路板背面朝上，再将针头插进原贴片电容插孔位置，用电烙铁接触针头下部，等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原贴片电容插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径能显露出来。注意，手指必须捏住针头上部的塑料部分，不得去捏针头的金属部位，以免被烫伤。

陶瓷电容的原料与制造工艺

钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。 钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。 高压陶瓷电容器制造的关键五点是原料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成外，优化工艺制造和严格的工艺条件也是非常重要的。因此，有必要考虑原料的成本和纯度，在选择工业纯原料时，必须注意原材料的适用性。 熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大的影响。如果熔块的合成温度低，则合成不够充分，不利于后续加工。例如，合成材料中的Ca2+残留量会阻碍膜的轧制过程：如果合成温度过高，熔块太硬，则会影响球磨效率：研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，导致陶瓷零件烧成温度的升高。 在成型时，必须防止厚度方向压力不均匀，坯体上有太多密闭孔，如果有大孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧成过程应严格控制烧成系统，采用优良的温控设备和具有良好导热性能的窑具。 封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。粉末封装技术是大型生产线中常用的粉末封装技术。