半导体陶瓷电容器材料的特性

包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相，并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部，在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体，但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104～8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种：钛酸钡和钛酸锶。钛酸锶的居里温度为-250℃，室温下为立方钙钛矿结构。在高压下，钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大，TGδ和电容的变化率较小。 在晶粒发育良好的BaTiO3半导体陶瓷表面，在BaTiO3半导体陶瓷表面涂覆适当的金属氧化物（如CuO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等），并在适当温度下在氧化条件下进行热处理。包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相，并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部，在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。薄的固溶体绝缘层的电阻率很高（高达10-1013Ω·cm）。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体，但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104～8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器（BL电容器）。 高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种：钛酸钡和钛酸锶。钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流耐压性能好等优点，但也存在电容变化率随介质温度升高而增大、绝缘电阻减小等缺点。钛酸锶的居里温度为-250℃，室温下为立方钙钛矿结构。它是顺电的，不存在自发极化现象。在高压下，钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大，TGδ和电容的变化率较小。

如何选择电容的尺寸与耐压值

对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。钽电容器一定不能承载它。选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。贴片时应注意不要反方向粘贴。 对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。 在弱电领域，电容器的耐压值主要有4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V和50V，几百伏的电容主要用于强电。耐压值的选择非常重要。如果你选择了错误的价值观，你将面临生命危险。 527-3-a 如果在50V电源上使用25V电容器会怎么样？陶瓷电容器可以携带，也可以烧毁短路。电解一般不能承受，直接击穿短路或干脆爆炸。钽电容器一定不能承载它。烟火升起后，它将被烧毁。 在选择电容器进行硬件设计时，必须考虑线路的高电压，通常为一半，即电容器的耐压值应达到线路电压的两倍以上。例如，5V电源的电容应该是10V而不是6.3V，20V电源的电容应该是50V而不是35V。根据经验，陶瓷电容器可以选择稍微小一些，因为陶瓷电容器具有更好的耐高压性。钽电容器的选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。建议使用2倍以上的电解电容器，避免供应商质量控制不严造成的隐患。 电容方向：陶瓷电容器不分正负极，电解电容器和钽电容器区分正负极。如果连接颠倒，它就会断开，然后起火或爆炸。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。在硬件设计中，电解电容器和钽电容器的正负极应与原理图和PCB板明确区分。贴片时应注意不要反方向粘贴。