怎么避免贴片电容上机时的失效现象

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。

电容器的特性和功能

电容器的构造非常简单，将两块电极板互相面对，中间用绝缘物质（称为电介质）分隔开，就构成了电容器。不同种类电容器的电介质使用不同的原材料。 电容器的电容量是由构成它的两块电极板的大小、形状、相对位置以及它们问的电介质决定的。 电容器的功能是储藏电荷或电能。利用电容器充、放电和隔断直流电、通过交流电的特性，在电路中用于交流耦合、滤波、去耦、隔直、交流旁路、调谐、能量转和组成振荡电路等。 （1）在直流电路中，当电路上的电压高于电容器两端两端的电压时，电容器就被充电（当电容器被充电时，有电流流时），直至电容器上建产的电压与电路的电压相等止，这时，电容器被“充满”当电容器充满时，电流将停止流动）。 （2）如果电容器上的电压高于电路的电压，电容易器就放电（当电容易器放电时，电流向另一方向流过），直至电容易器上的电压与电路的电压相等为止（当电容器放电结束时，电流将停止流动）。 将电容器接到交流电路上时，因为外电路的电压大小和方向是以0、+、0、-、0……不断地周期性改变，所以电容器也必然交替进行着充电和放电，结果，电路内就一直有着往返的交变电流流过。因此，电容器对交流电来说，类似一个特殊的电阻，它能够通过交流电。 应当看到，电容器之所以能通过交流电，是因为外电路的电压在不断地变化着，使电容器能够交替充、放电的结果，并不是电流真正地能够通过其中的绝缘介质。