选择贴片电子元器件的原则有哪些？
选择使用贴片电子元器件的原则都有哪些呢？在选择用这种产品的时候，原则方面主要是5个方面。首先1个原则就是一定要搞清楚这个尺寸大小，而且一定要尽量的起到节省电路板面积的作用。通俗一点的来说就是能小不能大。之所以要满足这样的一个原则，就是因为我们知道现在集成电路板上面可以说是空间10分的有限，那么在这个有限的空间里面，自然是每一个电子元器件能够小一点就尽量小一点，这样就可以节省空间，从而使得整个的电路板变得更小，那这样就有利于生产出来的产品尺寸可以做得更小。下面来介绍一下其他选择这种产品的4个重要原则。 件 选择贴片电子元器件的2个重要的原则就是在满足了尺寸条件的情况之下，要确保这个电子元器件被使用了之后，可以使得整个电路系统拥有更好的电视性能。这些电路系统一旦组装完毕了之后，它可以达到一定的电学效果，那么这个电学性能能够进一步的提高，自然就能够使得这块电路板能够拥有更好的性能参数，而我们知道电路板的性能参数一旦好了之后，那就意味着整个电子设备的性能就会上一个档次。然后3个重要的原则就是，所选择的这些电子元器件能够具备良好的环境适应能力。这个理解起来就更简单了，我们知道很多的电子设备在使用的时候，使用者它可能会身处于不同的环境，比如说不同的湿度环境，不同的温度环境，然后就是不同的颠簸震动的环境等等。 那就要求这些电子元器件也能够良好的适应这些环境，那么这样做出来的这些电子产品才能够有更广阔的使用空间和范围。选择贴片电子元器件的4个重要的原则就是要确保连接通畅。也就是说安装上去之后要确保这个电路系统是可以正常用的，如果连接都不通畅的，那么这个电路系统就无法正常的使用，那以后的电子产品就没法做。5个重要的选择原则就是，必须要拥有良好的散热。因为在这个集成电路板上会有大量的电子元器件，在运转的时候会有电流在里面通过然后还会产生热量，如果散热不好的话，那么热量堆积以后这个电路板就可能会被烧掉，所以这个后果很严重的，因此就必须要求这些电子元器件能够拥有良好的散热效果。
贴片电子元件怎么才能更容易通过emc
同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
