焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

热敏电阻及其作用

不要太多考虑变阻器的作用。变阻器不能提供完整的电压保护。由于变阻器所能承受的能量或功率有限，不能提供连续的过电压保护。压敏电阻不能提供保护的部分包括启动时的冲击电流、短路时的过电流、电压骤降等，需要采取其他保护措施。NTC主要用于抑制电路启动过程中的启动电流。PTC在电路中起到熔断器的作用，故又称自恢复熔断器。在系统运行过程中，如果这部分电路中串联有一个PTC，就等于有一个大电流流过PTC，PTC被加热。 不要太多考虑变阻器的作用。变阻器不能提供完整的电压保护。由于变阻器所能承受的能量或功率有限，不能提供连续的过电压保护。持续过电压会损坏保护装置（变阻器）。压敏电阻不能提供保护的部分包括启动时的冲击电流、短路时的过电流、电压骤降等，需要采取其他保护措施。 热敏电阻是与温度有关的器件，一般分为两种，NTC是负温度系数热敏电阻，即温度越高，阻抗越小；PTC是具有正温度系数的热敏电阻，即温度越高，阻抗越大。在电路设计中，阻抗对温度的灵敏度是非常重要的。 NTC主要用于抑制电路启动过程中的启动电流。在系统启动过程中，由于内部电源电路、容性和感性负载的影响，在启动瞬间会产生很大的冲击电流。如果在选择电路元件时不考虑器件的瞬时电流电阻。那么，在系统多次启动的运行过程中，很容易造成设备的故障和损坏。在电路中加入NTC相当于增加输入阻抗，减小输入电路启动时的冲击电流。当系统处于稳定状态时，由于NTC发热，根据其负温度特性，阻抗降低，所以NTC上的损耗也降低了，系统的整体损耗也降低了，PTC在电路中起到熔断器的作用，故又称自恢复熔断器。在系统运行过程中，如果这部分电路中串联有一个PTC，就等于有一个大电流流过PTC，PTC被加热。根据其正温度特性，其阻抗会变得很大，从而增加整个电路的阻抗，从而降低电路的电流，起到熔断器的作用。根据PTC的正温度特性，PTC的另一个功能是实现电路的过温保护。