贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。

工程师在贴片电容选型时要注意的事项

对于贴片电容如果仅仅了解内部温度系数知识还是不够的，于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以同样的尺寸和耐压下，能够做出来的大容量也是依次减少的，有的没经验的工程师，以为想要什么容量都有，选型时就会犯错误，选了不存在的规格比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容，但是0603/C0G/25V的贴片电容。一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的规格书就不会犯这样的错误。 另外，对于刚入门不久的设计工程师，对元件规格的数序(E、E24等)没概念，会给出0.5uF之类的贴片电容不存在的规格出来，即使是有经验的工程师，对于规格的压缩也没概念比如说，在滤波电路上，原来有人用到了3.3uF的电容他的电路也能用33uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或22uF的电容规格。 不看厂家贴片电容规格书选型的人，还会犯下面这种错误，比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容，而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。