工程师在贴片电容选型时要注意的事项

对于贴片电容如果仅仅了解内部温度系数知识还是不够的，于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以同样的尺寸和耐压下，能够做出来的大容量也是依次减少的，有的没经验的工程师，以为想要什么容量都有，选型时就会犯错误，选了不存在的规格比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容，但是0603/C0G/25V的贴片电容。一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的规格书就不会犯这样的错误。 另外，对于刚入门不久的设计工程师，对元件规格的数序(E、E24等)没概念，会给出0.5uF之类的贴片电容不存在的规格出来，即使是有经验的工程师，对于规格的压缩也没概念比如说，在滤波电路上，原来有人用到了3.3uF的电容他的电路也能用33uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或22uF的电容规格。 不看厂家贴片电容规格书选型的人，还会犯下面这种错误，比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容，而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。

贴片电容避免弯曲无法识别原因

贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。