贴片电子元件怎么才能更容易通过emc

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

贴片铝电解中的电解液起什么作用

贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈。 贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。 理论上，非商业铝电解电容器只要在电解液中插入负极铅，就不需要额外的负极板。然而，作为一种实用产品，在电解液中添加一层铝箔作为电解液的导轨，因为它也类似于正片铝箔，所以常常被误解为负片。 因此，有必要依靠假负板与正极板之间的间隙，而电解电容器的容量可能小于相同体积的云母电容，因为负板与正片之间的间隙太大。如果你打开一个电解电容器，你就会知道，实际上，电解电容的层数并不多，很多人会想，那么大电容是从哪里来的呢？事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。负极通过电解液浸泡在纸上与氧化铝介质密切接触。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。 电解液是用GAMMAD丁内酯有机溶剂和弱酸电容加热而得的传统的电解质。铝电解电容器的阴极一般是这种电解质。 贴片铝电解电容器在使用电解液阴极时有许多优点：一是液体与介质的接触面积大，有助于提高电容；二是电解液的高温电阻好，可采用SMT工艺，电压电阻也较强。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈(自动生成金属氧化物)。