如何选型高压电阻

近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。

电阻硫化防护的方法

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。