焊接贴片电阻时需要注意的点
在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。
防止贴片电阻失效的方法
针对常规贴片电阻产品在某些特殊环境使用时会出现阻值变异、甚至失效等不良后果的现象，厂商们应该如何预防呢建议厂商应尽量避免在一些复杂的环境下使用贴片电阻。 例如：在各种类型的液体中阳光直晒/灰尘较多的地方的场所、存在静电或电磁波的地方。 可产生热量的部件/塑料线或其它易燃物品附近、用树脂或其它涂层材料密封的产品、焊接时使用不洁焊料或使用水/水溶性清洗剂清洗的产品等等。 下面我们再来了解一下贴片电阻其他重要属性： 电阻的允差及代码：一般的片状电阻的允差有4级其中F级及G级为精密电阻，J级及K级为普通电阻。 电阻的温度系数：一般厚膜型精密电阻的温度系数为25ppm/℃～±100ppm/℃，而普通电阻为±200ppm/℃～±250ppm/℃。 电阻阻值范围及标称电阻值：不同精度等级、不同尺寸大小的贴片电阻阻值范围不同。
