负温度系数热敏电阻

负温度系数贴片电阻是泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，负温度系数常用NTC来表示。负温度系数现象体现在温度升高时，电阻随温度上升呈指数关系减小之中,也就是温度上升，阻值下降，而且呈指数关系变化。铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷可制成具有负温度系数的热敏电阻。此外还发现有以碳化硅、硒化锡、氮化坦等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。 它的测量范围一般为-10～+300℃，也可做到-200～+10℃，甚至可用于+300～+00℃环境中作测温用，温度系数是-2%到-6.5%，精度可达0.1℃，可在10秒内对温度做出反应。可用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场景。 这种电阻有很多都是饼状的，饼状的有着引脚，引脚又有很多不同材质和工艺的区别。 一款良好的NTC热敏电阻必须要有高精度、高灵敏度、耐高温还有重要的使用寿命等方面的特性。只有让NTC热敏电阻具有了长时间工作的能力那其他方面的性能才有体现的意义。所以当我们选择NTC热敏电阻的时候首先就要看电阻耐疲劳的能力，即使用寿命。 它不仅适用于粮仓测温仪，同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度探测中，我们的生活和生产与各种电子元器件之间的关系正变得越来越密不可分。

薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。