传统钽电容和新型钽电容的区别

体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用提供了高容量的紧凑尺寸。低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率的两个主要因素。 体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用（如智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备）提供了高容量的紧凑尺寸。 低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。然而，对于给定的额定值（容量、电压、尺寸），这些因素主要是设计约束，基本上是在当前先进的设备上解决的。降低ESR的两个主要因素是：阴极材料被导电聚合物取代，引线框架材料由Fe-Ni合金改为Cu（Cu）。 传统钽电容器的ESR主要来源于MnO2阴极材料。如图1所示，二氧化锰的导电率约为0.1s/cm。相比之下，导电聚合物（如聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）的电导率在100s/cm范围内。电导率的增加直接转化为血沉的显著降低。通过直接比较MnO2和聚合物在6.3v/47μf额定值下的ESR频率曲线，可以看出聚合物设计可以在100khz时将ESR降低一个数量级。 不同的材料导电率，引线框架材料是另一个可以通过使用更高导电率的材料来改善电渣重熔的领域。引线框架提供从内部电容器元件到封装外部的电气连接。 镍铁合金（如42合金）一直是引线框架材料的传统选择。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率（体积密度）的两个主要因素。

如何选择电容的尺寸耐压值方向

对于陶瓷和钽电容器，其尺寸和电阻是相同的。小型电容器采用英制，0201、0402、0603、0805，大尺寸采用公制，如2520、3525等，圆柱形电解电容器的尺寸通常用“直径×高度”来描述。因此，在硬件设计时，预留尺寸应尽可能大。 在弱电领域，电容器的耐压值主要有4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V和50V，几百伏的电容主要用于强电。耐压值的选择非常重要。如果你选择了错误的价值观，你将面临生命危险。 如果在50V电源上使用25V电容器会怎么样？陶瓷电容器可以携带，也可以烧毁短路。电解一般不能承受，直接击穿短路或干脆爆炸。钽电容器一定不能承载它。烟火升起后，它将被烧毁。 在选择电容器进行硬件设计时，必须考虑线路的高电压，通常为一半，即电容器的耐压值应达到线路电压的两倍以上。例如，5V电源的电容应该是10V而不是6.3V，20V电源的电容应该是50V而不是35V。根据经验，陶瓷电容器可以选择稍微小一些，因为陶瓷电容器具有更好的耐高压性。钽电容器的选择必须严格按照2倍进行，因为钽电容器更容易被击穿。建议使用2倍以上的电解电容器，避免供应商质量控制不严造成的隐患。 电容方向：陶瓷电容器不分正负极，电解电容器和钽电容器区分正负极。如果连接颠倒，它就会断开，然后起火或爆炸。遗憾的是，电解电容器和钽电容器是对称的，正负两面都可以焊接。在硬件设计中，电解电容器和钽电容器的正负极应与原理图和PCB板明确区分。贴片时应注意不要反方向粘贴。