电路中贴片电容的损耗和频率特性

在电子元器件中任何东西都有老化和损耗的现象，贴片电容也不例外，而贴片电容的损耗是指在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。 贴片电容的频率特性是贴片电容器电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的贴片电容,由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。 另外,在高频工作时,贴片电容的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响贴片电容的性能。 所有这些,使得贴片电容的使用频率受到限制。不同品种的电容器,高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内，圆片型瓷介电容器为300MHZ，圆管型瓷介电容器为200MHZ，圆盘型瓷介可达3000MHZ，小型纸1个电容器为80MHZ，中型纸介电容器只有8MHZ.

怎么避免贴片电容上机时的失效现象

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。