电容耐压值是什么

电容器电极之间能承受的瞬时电压的大值。请注意，它是瞬时值。也就是说，在原来绝缘的电容器两极之间会产生各种电光火石。但出于安全考虑，同时考虑到同一生产线上相同设计规格的电容器构成会发生波动的客观事实，耐压等安全参数通常具有冗余率。如果超过但仍在击穿电压范围内，它们似乎可以大手抓，但如果它们击穿，后果可能非常严重。此外，合格的安全电容器要求电容器故障后不应有触电和人身安全隐患。 电容器电极之间能承受的瞬时电压的大值。请注意，它是瞬时值。从理论上讲，如果电容器两极之间的电压超过耐受电压值，电介质就会因为两极之间的强电场而电离，电容器就会发生故障。也就是说，在原来绝缘的电容器两极之间会产生各种电光火石。但出于安全考虑，同时考虑到同一生产线上相同设计规格的电容器构成会发生波动的客观事实，耐压等安全参数通常具有冗余率。如果超过但仍在击穿电压范围内，它们似乎可以大手抓，但如果它们击穿，后果可能非常严重。 电解电容器或带有各种电解液的电容器的击穿直接是一场交火，因为电解电容器电极之间的绝缘依赖于铝电极表面的薄层氧化铝。如果氧化铝绝缘层破裂，整个电容器将连接在两极之间，这相当于一个电阻。在电流热效应的驱动下，电容器铝壳内电解液的温度会瞬间升高。然后铝壳就撑不住了，就像揭开一罐被用力摇晃过的碳酸饮料一样，更温和的是，里面的电解液像高压锅的泄压阀一样直接以蒸汽的形式喷出，电容器周围的大气环境笼罩在强酸的气氛中。 对于固体整体式电容器、CBB电容器等，其后果可能不算什么，也可能非常严重，因为这些东西的电介质一般都是绝缘体。如果它们能在击穿后保持绝缘，它们仍然可以。如果他们做不到，他们就不会出现问题，直到烟消云散。

钽电容设计尺寸减小的因素

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。