焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。

贴片电阻器使用前要注意的事项有哪些

贴片电阻是一款体积小，重量轻，电性能稳定可靠性高，装配成本低，机械强度高、高频特性优越诸多优点积与一身的产品，他的小精密度可达到超精密性±0.01%~±1%现在贴片电阻的使用也很广泛，很多人不知道贴片电阻器在使用前要注意哪些事项，下面我们就来说说贴片电阻器使用前要注意的事项有哪些电阻在使用前首先检查其外观有无明显的损坏，如引线断、开裂、烧焦等现象，其次，用万用表测量它的阻值是否与标称值一致若阻值已经改变，直接使用会使电路工作失常。 使用时应注意电阻的额定功率和工作电压是否满足设计要求，如果实际使用功率超出电阻器的额定功率，电阻器会发热损坏。 如果实际工作电压大于电阻的耐压，电阻将击穿烧毁。额定功率大于10W的电阻器，使用时应安装在特制的支架上，使其周围有一定的散热空间。 电阻在安装前应进行表面处理，引脚用刮刀片或锯条片刮掉表面氧化层，然后是镀锡，以保证锡焊的可靠性，不产生假焊(虚焊)现象。 高频电路中电阻的引脚不宜过长，这样可减小分布参数。 电阻焊接时引线不要从根部打弯，否则容易折断。 电阻在存放和使用过程中，要保持漆膜的完整，电阻的漆膜脱落后，防潮性变差，无法保证正常工作。 焊接电阻时动作要快，不要使电阻器长期受热，以免阻值发生变化。 电阻在安装时，电阻色环的朝向要一致，如果是直标法电阻其阻值标志也要朝上，这样便于检查和维修。对较大功率的电阻器应利用螺钉和支架将其固定，以防其引线折断或造成短路。