关于贴片合金电阻
在各类电子产品中常能看到一种电阻，那就是合金电阻。合金电阻是一种以铜的合金为主要材料的电阻，其具有阻值低，温度系数低，耐冲击电流，和功率大，精密程度高等特点，在电路中起到电流采样，或短路保护等作用。 由于电阻值低，所以适合做采样电阻，一般能见到1毫欧，10毫欧，100毫欧等阻值的，在电路中起到采样的作用时，能反馈电路中变化的电流，以便于控制或影响电流的变化。 贴片合金电阻的制造工艺是具有国际专利的，而且这种电阻的制造工艺只有少数厂家有掌握。合金电阻的主要性能由合金电阻的材料决定，虽然以铜为主料，但也有其它的很多辅料。贴片式的合金电阻已成为主流。应用于电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等产品上面。
贴片式电阻器主要是由四大部分组成的
1）基板： 基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。 2）电阻膜： 用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。 3）保护膜： 将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。 4）电极： 是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。 矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。
