一体成型电感比较于传统电感的优点：

一体成型电感和传统的电感产品相比，具有以下几点优势： 低阻抗，低损耗，无引线端头，寄生电容小。采用一体成型结构，坚实牢固，磁路封闭、具有良好的的磁屏蔽性和EMI性能体积小、贴片式封装，适合集成板密集自动安装。 一体成型电感适用于大功率、大电流电路，可在高频环境（工作频率可达5MHz以上）和高温环境下仍保持优良的温升电流及饱和电流特性。 一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，而且性价比优于绕线电感。由空心绕圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，较传统电感更高的电感和更小的漏电感；高频性能好，供电稳定。 二、一体成型电感如何看结构尺寸？ 一体成型结构可避免发生噪音，同尺寸直流阻抗低，一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，可确保耐电流电感值降幅平顺，应用频率可达5MHz。适合回流焊SMT工艺。 其通常应用于电源供应器、个人电脑和其它掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流等方面。 在选用时我们应考率电感量，品质因素Q，耐电压，误差，耐饱和电流等因素。 一体电感自动化生产，自动化安装大大方便的电子产品的生产，小巧的体积，在大电流，高频电路中的出色表现完胜传统绕线电感，正是顺应了电子产品的发展方向，一体成型电感在电子行业一枝独秀成为了可能。 三、一体成型电感和CD电感的区别是什么？ 一体成型电感与cd电感有什么区别一体成型电感一般由座体和绕组本体组成，其基体是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，后置SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。而且一体成型电感封闭的磁路设计，具备抗电磁干扰强，可避免由于结构造成的超低蜂鸣声及噪音，可高密度安装。其电感小体积、大电流、低耗损等优势，在高频和高温环境下可保持优良的温升电流及饱和电流的特性。其电感为SMD结构设计，安装上方便快捷，可避免使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。 我们在日常中见到的cd电感的规格一般区分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。在电路中主要起滤波和振荡作用，但是缺点是不能在大电流的工作环境下应用。因为常规CD类贴片电感应用的环境温度受限于高温时饱和磁通密度下降，故对于工作热稳定性较差。而一体成型电感的饱和电流可以做的比较大，不会在电流增大时快速饱和。一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。

一体成型电感材料焊接时要注意了？

一体成型电感具有更高的电感和更小的漏电感，而且一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，另外由于磁芯与绕线紧密，所以可避免发生噪音。然而一体电感做工比一般的电感要复杂，生产成本较高，价格贵，故在运输、储存。 一、一体成型电感使用中需要特别注意，尤其是在焊接时需要注意哪些呢？ 1、一、预热 在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。 2、二、焊锡性 端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 3、三、助焊剂的选择 二、由于助焊剂对元件的表面影响很大，所以使用前一体成型电感应先确认以下条件： 1、助焊剂的用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%.助焊剂内含强酸应避免使用。 2、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 3、在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。 4、焊接 活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，是使用利用热风的焊接工具。 1、波焊 波焊或许是严苛的表面粘着焊接制程，因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷积层电感的波焊，因为会有热冲击造成电感损坏的风险。 2、烙铁 陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时，建议应注意以下几点。 （1）预热线路及电阻至150℃ （2）烙铁的 不可碰触陶瓷 （3）使用功率20瓦、烙铁 直径为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）烙铁 直径大为1.0mm（6）焊接时间不超过三秒；