贴片电容小型化发展的优点和缺点

贴片电容一直在往小型化的方向发展，现在0402的封装已经是主流产品。而事实上不是所有的电子产品都一定要向小型化发展，在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等，这些产品成为贴片电容小型化的主要推动力。 对于很多贴片电容厂家来说，小型化贴片电容占有主要的出货量但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素,贴片电容小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对贴片电容小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高。 为了保证可靠性,所以尺寸更大的贴片电容才满足要求另外，更大的尺寸使得M厂家在提电容的可靠性上更有发挥的空间，这点恰好与贴片电容厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾。这些高可靠性要求的电子设备的特点是不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外)。

电路中的贴片电容该如何选型

三大贴片电子元器件中的贴片电容主要用在电路板上的滤波耦合，对于贴片电容的选型方面，要注意以下特点：容量，耐压，温度范围，元件封装形式与尺寸；纹波电流、纹波电压；漏电流、ESR、散逸因数、阻抗/频率特性；电容寿命；实际需要、性能和成本等综合考量。 对于温度敏感的电子产品：首先考虑NPO材质。NPO是一种常用的具有温度补偿特性的M。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 C0G贴片电容量和介质损耗稳定，使用温度范围也宽，在温度从-55℃到+5℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。C0G电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。 对于成本比较敏感的电子产品：优选选择X7R材质。X7R贴片电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R电容器温度特性次于C0G，当温度在-55℃到+5℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的，它随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。