导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

贴片电容安装完成后的注意事项

贴片电容属于多层片式陶瓷电容器，我们都知道陶瓷是很脆的且容易坏，贴片电容的材质属于高密度、硬质、易碎和研磨的，贴片电容在运输和使用过程中损坏率是zui高的，导致贴片电容损坏的原因有：出现裂纹、高温、弯曲折断等原因，平尚下面小编会为大家介绍一下避免贴片电容损坏有哪些注意事项。 运输和使用过程中需要注意贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。在搬运使用过程中应注意以下方面： 1、贴装完毕的电路板在运输过程中板与板间隔之间采用软性防护垫进行防护(海绵、珍珠棉、纸板等);2、电路板在使用过程中要做到轻拿轻放，避免粗暴作业产生碰撞;3、电路板应在软性防护垫上放置或采用插件式放置，不要随意叠加放置;4、选择合适的分板方式，防止PCB板不受控变形。 判断贴片电容损坏时需要注意是机械损坏还是电气损坏，查看贴片电容有无裂痕、有无电压击穿等情况，可以用电子测量仪器测量一下。