贴片式电子元器件优良的电性能

贴片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的高截止频率，不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。 贴片式电子元器件尺寸和形状实现了标准化,综合成本低。大部分贴片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化,可以采用自动贴装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的贴片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是贴片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。 造成某些贴片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，另一方面是由于贴片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此，考虑使用贴片式电子元器件的综合成本,仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，尤其是采用表面组装技术装配的电子整机性能优越，或者说它的性能价格比高。

自恢复熔断器的材料与参数

自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。 4自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。通常情况下，聚酯将导体颗粒紧密地结合在晶体结构上，形成一种低阻抗（几毫克到几十毫克）的结合。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。过高的温度会使聚酯由晶体变成胶体。此时结合在聚酯上的导体会被分离，阻抗会迅速增大，回路的电流会迅速减小，达到保护的目的。如果电路电流变小后，过电流的故障仍未消除，说明过电流的故障还没有消除。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。"。 自恢复熔断器的保护动作时间是衡量其好坏的一个重要参数。该参数与其内部电阻、环境温度和运行前流过的电流有关。环境温度越高，内阻或电流越大，温度升高越快，保护作用越快。