插件电阻的类型
插件项目只保留并联类型，插入的独立项目将被逐步淘汰，由同一类别的芯片集成取代。这种是低功率电阻的 对象。因此，可靠性试验指标应引起更多的重视。使用减少的数量是提高工作可靠性和寿命的重要手段。当使用时，必须降低功率。不同类型具有不同的绝缘介质和自愈机理，应力的降低程度不同，但一般在0。6次额定压力，不超过0。 绕组电阻器：大功率。集成电阻器：贴片。插件项目只保留并联类型，插入的独立项目将被逐步淘汰，由同一类别的芯片集成取代。 薄片厚膜电阻器：在小型化、大功率的方向上，随着发展方向的变化，动态调整优电阻库。这种电阻是低功率电阻的 对象。片状薄膜电阻器：推荐使用较高精度的种类。 在设计中，不要盲目追求本身的精度，即使高精度阻受到环境的影响，也会超出其范围。因此，可靠性试验指标应引起更多的重视。目前，选择的精度不超过0。0.01，常用厚膜为0.05，精度大于0.01要求电阻，建议选用厚膜，小于0.01精度要求，建议选用薄膜。没有选择每个分类电阻器的规格。如边缘规格的大电阻和小电阻的电阻专用系列。 使用减少的数量是提高电阻器工作可靠性和寿命的重要手段。电阻的功率取决于封装的大小，薄膜电阻的功率很小，一般小于1W。当使用电阻时，必须降低功率。不同类型的电阻具有不同的绝缘介质和自愈机理，应力的降低程度(主要是工作电压、功耗和工作环境温度)不同，但一般在0。6次额定压力，不超过0。75次。
如何选型高压电阻
近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。
