自恢复熔断器的材料与参数

自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。 4自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。通常情况下，聚酯将导体颗粒紧密地结合在晶体结构上，形成一种低阻抗（几毫克到几十毫克）的结合。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。过高的温度会使聚酯由晶体变成胶体。此时结合在聚酯上的导体会被分离，阻抗会迅速增大，回路的电流会迅速减小，达到保护的目的。如果电路电流变小后，过电流的故障仍未消除，说明过电流的故障还没有消除。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。"。 自恢复熔断器的保护动作时间是衡量其好坏的一个重要参数。该参数与其内部电阻、环境温度和运行前流过的电流有关。环境温度越高，内阻或电流越大，温度升高越快，保护作用越快。

贴片电子元器件的的表面组装

传统组装方式的优点 众所周知，要将一个电路原理图转换成一个由带引出线的普通电子元器件,通过传统立体组装方式制作而成的电路或者整机，无论是对于承载电路的基板，还是对于电路中的贴片电子元器件而言，它们的形状如何、尺寸大小以及互连线之间是否发生立体交叉等现象，都可以有比较大的选择余地。 如果要将一个电路原理图转换成由贴片电子元器件通过平面组装方式制作而成的电路或者整机,情况就将会完全不同了。通过表面组装技术制作成的实际电路，要想使贴片式电子元器件能够满足表面组装结构的工艺条件,除了需要对贴片式电子元器件提出某些与传统的带引出线的电子元器件相同的电性能技术指标要求外，还需要提出比带引出线的普通电子元器件更多、更严格的其他要求。