金属膜电阻和碳膜电阻的对比

金属膜电阻和碳膜电阻都属于膜式电阻，都是采用了高温真空喷涂技术在瓷棒上喷涂一层膜，只是喷的膜成分有不同，一个是碳，一个是金属，而且金属膜电阻还要在瓷棒两端镀上贵金属。都是在外层加工成螺旋纹，通过调试根据螺旋纹的多寡来定阻值，都是在外层涂上环氧树脂密封保护而成。 碳膜电阻的表面常涂以绿色保护漆，碳膜的厚度决定阻值的大小，“碳”是指碳墨、石墨和填充料制成的混合物，经加热后留下的结晶碳。碳膜电阻制作成本低，电性能和稳定性差，一般不适合做通用电阻器，但较易制作高阻高压电阻器。大部分家电、通讯设备、仪器仪表都用得上它。可以称得上基本的零部件。 金属膜电阻是用特殊金属或者是合金做电阻材料，用真空蒸发或者溅射的方法在瓷棒表面形成一层导电金属膜，通过调整它的材料成分和膜层厚度，或者通过刻槽调节阻值可以制作成性能良好，阻值范围宽的电阻器。金属膜电阻体积小，噪声低、稳定性好、精度高，但成本比碳膜电阻的高，因为它的高精度和高稳定性而广泛使用为电阻器，也通用于各种无线电电子设备中。在电子行业，军事航天领域都发挥着重要作用。 一般来说，金属膜电阻更为 ，更可靠，但我们选择电阻时以实际情况和需求而定。

薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。