怎么避免贴片电容上机时的失效现象

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。

贴片电容和贴片电解电容的区别

贴片电容的全称为多层片式陶瓷电容器，是大部分可以实行贴片封装的电容的统称，而电解电容则是电容性质分类的一种。贴片电容分为无极性电容和有极性电容两类，有极性电容一般称为电解电容，不过有些电解电容不适合贴片封装，如节能灯用的铝电解电容。贴片电容一般体积比较小，容量小，精度比较高，而电解电容体积、容量比较大，种类多。 贴片是PCB加工行业里的一种加工方式，是指在元器件经过涂敷锡膏或红胶，然后经过贴片机进行贴片安装，再进行回流焊接的过程。一般贴片电容的体积比插件的小，更能适应时代的发展。 单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝、电解质等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。