导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

工程师在贴片电容选型时要注意的事项

对于贴片电容如果仅仅了解内部温度系数知识还是不够的，于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的，所以同样的尺寸和耐压下，能够做出来的大容量也是依次减少的，有的没经验的工程师，以为想要什么容量都有，选型时就会犯错误，选了不存在的规格比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容，但是0603/C0G/25V的贴片电容。一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的规格书就不会犯这样的错误。 另外，对于刚入门不久的设计工程师，对元件规格的数序(E、E24等)没概念，会给出0.5uF之类的贴片电容不存在的规格出来，即使是有经验的工程师，对于规格的压缩也没概念比如说，在滤波电路上，原来有人用到了3.3uF的电容他的电路也能用33uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或22uF的电容规格。 不看厂家贴片电容规格书选型的人，还会犯下面这种错误，比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容，而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。