贴片电容避免弯曲无法识别原因

贴片电容的使用范围很广，但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差，器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。 常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作，流转过程中的人，设备，重力等因素，通孔元器件插入，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板点位铆接，螺丝安装等，贴片电容该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展，该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。 贴片电容的陶瓷体是一种脆性材料，如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击，当应力超过贴片电容的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现，因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。 了解了贴片电容避免出现弯曲的注意事项在后期的使用贴片电容过程中希望能够注意贴片电容，贴片电容虽小但是抗压能以并没有那么强大。 无法识别的原因：。 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注，如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量，如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白，当然为佳的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这贴片电容是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)，电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯，不过现在都用镍了，银钯成本太高，由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 生产完的贴片电容，容值经过确定之后在印刷，按照目前的技术来说，是可以解决的，但是需要多一步生产工艺。

贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。