导致陶瓷贴片电容失效的三大因素
一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.
贴片电容和贴片电解电容的区别
贴片电容的全称为多层片式陶瓷电容器，是大部分可以实行贴片封装的电容的统称，而电解电容则是电容性质分类的一种。贴片电容分为无极性电容和有极性电容两类，有极性电容一般称为电解电容，不过有些电解电容不适合贴片封装，如节能灯用的铝电解电容。贴片电容一般体积比较小，容量小，精度比较高，而电解电容体积、容量比较大，种类多。 贴片是PCB加工行业里的一种加工方式，是指在元器件经过涂敷锡膏或红胶，然后经过贴片机进行贴片安装，再进行回流焊接的过程。一般贴片电容的体积比插件的小，更能适应时代的发展。 单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝、电解质等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。
