m失效的原因和检测方法

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。

磁珠在连接时需要注意的问题

使用磁珠时，需要事先估计噪声频率，以选择合适的型号；对于频率不确定或不可预测的情况，磁珠不适用；接0欧姆电阻：0欧姆电阻相当于非常窄的电流通过，可以有效地限制回路电流，抑制噪声。电阻在所有频段都会衰减，这比磁珠强。通过在隔板上接地0欧姆电阻，可以提供一个短的回路并减少干扰。如果调试结果不需要增加电阻，则增加0欧姆电阻。此外，0欧姆电阻小于通孔的寄生电感，通孔也会影响接地层。 当磁珠与磁珠连接时，磁珠的等效电路相当于一个带阻滤波器，它只能在一定的频率点上显著地抑制噪声。使用磁珠时，需要事先估计噪声频率，以选择合适的型号；对于频率不确定或不可预测的情况，磁珠不适用；与电容器连接：电容器直接连接，容易造成浮地；与电感器连接：电感器体积大，杂散参数多，不稳定；接0欧姆电阻：0欧姆电阻相当于非常窄的电流通过，可以有效地限制回路电流，抑制噪声。电阻在所有频段都会衰减（0欧姆电阻也有阻抗），这比磁珠强。 桥接时，用于电流回路。当电地平面被分割时，信号的短返回路径被破坏。此时，信号电路不得不旁路，形成一个大的环路面积。电场和磁场的影响越来越大，容易受到干扰。通过在隔板上接地0欧姆电阻，可以提供一个短的回路并减少干扰。 配置电路时，一般产品不允许有跳线或拨码开关，因为一旦这些可以手动操作的开关，用户必然会移动，导致设置错误，容易引起误解或故障，以降低维护成本，在电路板上使用0欧姆电阻代替跨接焊。控制跳线相当于高频天线，所以好使用贴片电阻。 另外，跳线调试/接线时测试：在设计之初，应串联一个电阻进行调试，但具体数值无法确定。增加这样的器件后，便于以后的电路调试。如果调试结果不需要增加电阻，则增加0欧姆电阻。临时更换其他贴片器件作为温度补偿器件，更多的是出于电磁兼容对策的需要。此外，0欧姆电阻小于通孔的寄生电感，通孔也会影响接地层（因为要钻的孔）。