贴片电子元件怎么才能更容易通过emc
同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
无极性电解的结构
由于双氧化膜结构，电解电容器的引脚变得非极性，同时保留了电解的一些优点。铝电解在工作过程中具有自愈特性。铝电解可获得较高的额定静电容量。低压铝电解可以轻松获得上千甚至数万微法的静电容量，这也是铝电解容量可以特别大的原因。铝电解的单位体积容量很大。 无极性电解电容器是电解电容器的。由于双氧化膜结构，电解电容器的引脚变得非极性，同时保留了电解电容器的一些优点。然而，非极性电解的成本要高于极性电解，有的甚至要高得多。 电解电容器具有体积小、容量大、成本低等优点（与其它类型的电容器相比）。然而，极性电解电容器的两个管脚具有正负极性，限制了其应用范围。除了极性电解电容器的成本外，非极性电解电容器还可以克服其它缺点。 铝电解的优点与其他类型的电容器相比，铝电解在以下几个方面具有明显的优势。铝电解在工作过程中具有自愈特性。铝电解的介质氧化膜能承受很高的电场强度。在铝电解工作过程中，介质氧化膜的电场强度约为600kv/mm，是纸介质电容器的30多倍。 铝电解可获得较高的额定静电容量。低压铝电解电容器可以轻松获得上千甚至数万微法的静电容量，这也是铝电解电容器容量可以特别大的原因。铝电解电容器的单位体积电容量很大。工作电压越低，这方面的特性越突出。因此，特别适用于电容器的小型化和大容量化。例如，CD26型低压大容量铝电解电容器的比容量约为3001f/cm3，而金属化滑差电容器的其他低压片式陶瓷电容器的比容量一般不超过2lif/cff13。
