正确选择磁珠需要注意的问题

磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 磁珠是由软磁铁氧体材料组成，构成一个单一的石材结构，具有很高的体积电阻。涡流损耗与铁氧体材料的电阻成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。采用贴片珠子具有小型化、轻量化等优点，在射频噪声频率范围内具有较高的阻抗，可以消除传输线中的电磁干扰。关闭磁路结构，更好地消除信号的串绕。优良的磁屏蔽结构。降低直流电阻以避免有用信号的过度衰减。显著的高频和阻抗特性(更好地消除射频能量)。在高频放大电路中消除了寄生振荡。在几兆赫至数百兆赫的频率范围内有效工作。 正确选择磁珠需要注意的核心问题是：不必要信号的频率范围是多少；谁是噪声源；PCB板上是否有放置磁珠的空间；需要多少噪声衰减；环境条件(温度、直流电压、结构强度；电路和负载阻抗)是什么。 前三者可以通过观察厂家提供的阻抗频率曲线来判断。在阻抗曲线中，这三条曲线都很重要，即电阻，电感和总阻抗。总阻抗用ZR22？fL()2+:=fL表示。通过该曲线，选择了在期望噪声衰减的频率范围内阻抗大，低频和直流时信号衰减小的磁珠模型。在直流电压过大的情况下，贴片磁珠的阻抗特性会受到影响。另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，都会对磁珠的阻抗产生不利影响。也可以去电子展选择。使用贴片磁珠和贴片电感的原因:使用贴片磁珠还是贴片电感，主要是在应用方面。当需要消除不必要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是好的选择。

m失效的原因和检测方法

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。