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贴片电子元器件的的表面组装
传统组装方式的优点 众所周知，要将一个电路原理图转换成一个由带引出线的普通电子元器件,通过传统立体组装方式制作而成的电路或者整机，无论是对于承载电路的基板，还是对于电路中的贴片电子元器件而言，它们的形状如何、尺寸大小以及互连线之间是否发生立体交叉等现象，都可以有比较大的选择余地。 如果要将一个电路原理图转换成由贴片电子元器件通过平面组装方式制作而成的电路或者整机,情况就将会完全不同了。通过表面组装技术制作成的实际电路，要想使贴片式电子元器件能够满足表面组装结构的工艺条件,除了需要对贴片式电子元器件提出某些与传统的带引出线的电子元器件相同的电性能技术指标要求外，还需要提出比带引出线的普通电子元器件更多、更严格的其他要求。
如何测试贴片三极管的穿透电流iceo
贴片三极管的ICEO=βIcbo。随着环境温度的升高，ICBO增加，必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。 通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。 贴片三极管 要求测得的电阻越大越好。e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。 贴片三极管一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。
