贴片三极管的判断方法和电压检测方法
在日常线路设计中，我们会用到贴片三极管。那么如果在没有外包装的情况下改怎么去辨别贴片三极管到呢？ 先用二极管档找出B极。并判断是PNP还是NPN；有没有击穿。当B极确定，极性确定，贴片三极管是好的。可以把数字表打到HFE档。按NPN或PNP把B极针插到B极孔，任意把假定的“E”、“C”脚分别插入E、C孔。记录HFE读数。然后对调“E”、“C”。记录HFE读数。读数大的一次E极孔所插的为E极。 要注意，带有阻尼或互补达林顿的管容易误判断。对于常见的进口型号的大功率塑封管，其C极基本都是在中间。中、小功率管有的B极可能在中间。比如常用的9014三极管及其系列的其它型号三极管。在实际应用中、小功率三极管多直接焊接在印刷电路板上，由于元件的安装密度大，拆卸比较麻烦，所以在检测时常常通过用万用表直流电压挡，去测量被测贴片三极管各引脚的电压值，来推断其工作是否正常，进而判断其好坏。
表面组装对贴片电子元器件的要求
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
