贴片电子元件怎么才能更容易通过emc

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

车规级电子元件的标准要求

一致性要求，现在汽车已经进入规模化生产阶段，一辆车一年可以生产几十万辆，所以对产品质量的一致性要求很高。毕竟，半导体生产中扩散和其他过程的一致性是很难控制的。所生产的产品性能易于分散，只能通过早期老化和筛选来完成。现在，随着工艺的不断改进，一致性得到了很大的提高。质量一致性也是许多本地供应商与国际知名供应商大的区别。对于复杂的汽车产品，一致性差的零部件会导致车辆安全隐患，这是 不能接受的。 一致性要求，现在汽车已经进入规模化生产阶段，一辆车一年可以生产几十万辆，所以对产品质量的一致性要求很高。这在早期对半导体材料是一个挑战。毕竟，半导体生产中扩散和其他过程的一致性是很难控制的。所生产的产品性能易于分散，只能通过早期老化和筛选来完成。现在，随着工艺的不断改进，一致性得到了很大的提高。质量一致性也是许多本地供应商与国际知名供应商大的区别。对于复杂的汽车产品，一致性差的零部件会导致车辆安全隐患，这是 不能接受的。 汽车产品制造过程要求。虽然汽车零部件也在不断向小型化、轻量化方向发展，但与消费品相比，体积和功耗都可以相对宽松。一般来说，为了保证其具有足够的机械强度，并满足主要汽车供应商的制造工艺，包装尺寸较大。 产品生命周期 虽然近年来汽车产品价格不断下调，但汽车仍然是大型耐用商品，需要长期保持售后配件的供应能力。同时，汽车零部件的开发需要大量的验证工作，而零部件更换带来的验证工作也非常庞大，因此整车制造企业和零部件供应商也需要长期保持稳定的供应。 标准和验证，这样，才能真正满足汽车产品的要求。此外，上述要求适用于汽车零部件（对于电子零部件，它是一个系统）。如何将它们转换成电子元件变得非常困难。为了解决这个问题，自然会出现一些规范和标准，人们普遍认为AEC标准是针对有源器件的AECQ100，AECQ200是针对无源器件的。