焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

热敏电阻性能特点

热敏电阻是电阻随温度呈指数变化的半导体热敏电阻。进一步提高了系统的稳定性。目前，它已经渗透到各个领域，发展迅速。在各类温度计中，它仅次于热电偶和热电阻，居三位，但销售量巨大，每年有上千万只温度计。在许多情况下，它已经取代了传统的温度传感器。体积小，结构简单，可根据需要制作成各种形状，小珠热敏电阻可达Φ0.2mm，常用于测量“点”温度。热敏电阻的缺点是电阻与温度的关系是非线性的。 热敏电阻是电阻随温度呈指数变化的半导体热敏电阻。它开发于1940年，初用于温度补偿和通信仪器的自动放大和调整。后来由于材料性能的提高和老化机理的阐明。进一步提高了系统的稳定性。在20世纪60年代，它成为了工业温度传感器。在20世纪70年代，大量的温度传感器被用于家用电器和汽车。目前，它已经渗透到各个领域，发展迅速。在各类温度计中，它仅次于热电偶和热电阻，居三位，但销售量巨大，每年有上千万只温度计。在许多情况下（-40~350℃），它已经取代了传统的温度传感器。 热敏电阻具有如下优点：灵敏度高，热敏电阻的电阻温度系数α是金属的10-100倍，可以使用精度较低的显示仪表。电阻值比铂热电阻高1-4个数量级。 体积小，结构简单，可根据需要制作成各种形状，小珠热敏电阻可达Φ0.2mm，常用于测量“点”温度。 响应时间短。低功耗，无参考补偿，适合远程测控。 资源丰富，价格低廉，化学稳定性好。部件表面涂有玻璃等陶瓷材料，可在恶劣环境下使用。有效利用这些特性，可以研制出灵敏度高、响应快、使用方便的温度计。 热敏电阻的缺点是电阻与温度的关系是非线性的。组件的稳定性和互换性较差。除了高温热敏电阻外，它不能在350℃下使用。