贴片电容拆装技巧与代换方法！

贴片电容的拆装 1.贴片电容的拆卸及注意事项 1）利用电烙铁进行修整时，如果需要先将焊接的贴片电容卸下，请将焊锡充分熔化后再拆卸，以免使贴片电容的端子承受压力。 贴片电容 2）拆卸时，请勿让电烙铁的烙铁头接触到贴片电容的主体。 3）拆卸贴片电容时，首先将贴片电容两个引脚上多点焊锡（由于现在电路板都是釆用大规模焊接技术，焊锡非常少，而且主板上的元器件大多数釆用的是双面焊接技术，焊锡很难熔化。因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了），让焊锡把两个引脚连起来，然后用一手握住电烙铁，另一手捏住贴片电容；当电烙铁把焊锡部分熔化时立即轻轻摇动贴片电容，并慢慢拔起贴片电容的一个引脚；接着再慢慢拔起贴片电容的另一个引脚；如果无法一下子拔起两个引脚，可以用电烙铁轮流接触两个引脚，并用手摇动贴片电容，等贴片电容的两个引脚完全松动了，就可以把贴片电容取下来。 4）当拆卸损坏贴片电容（特别是爆浆的贴片电容）后，要对损坏贴片电容引脚插孔的焊锡进行清理，以便插入新贴片电容。其方法是，先将电路板背面朝上，再将针头插进原贴片电容插孔位置，用电烙铁接触针头下部，等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原贴片电容插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径能显露出来。注意，手指必须捏住针头上部的塑料部分，不得去捏针头的金属部位，以免被烫伤。

贴片钽电容结构：

钽电容内部基本组成共有五个部分分别为：钽金属，五氧化二钽，二氧化锰或聚合物，石墨银浆层，银膏粘结层，引出层及其他。 钽金属内部结构为阳极层，由金属粉末压制成型、烧结而成。五氧化二钽内部结构主要为介质层，在阳极金属表面化学处理形成。 二氧化锰或聚合物内部结构为阴极层，由硝酸锰热分解或有机物聚合形成。石墨银浆层,银膏粘结层内部结构为辅助阴极层，石墨、银浆分别浸渍干燥而成。 银膏粘结层内部结构为连接芯块与引出金属，其中银膏层对应模压塑封产品，或裹锡层对应树脂包封产品，或熔锡层对应金属封装产品。 引出层及其他主要是引出金属结构如引线框、CP线等。