一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

电容器的构造非常简单，将两块电极板互相面对，中间用绝缘物质（称为电介质）分隔开，就构成了电容器。不同种类电容器的电介质使用不同的原材料。 电容器的电容量是由构成它的两块电极板的大小、形状、相对位置以及它们问的电介质决定的。 电容器的功能是储藏电荷或电能。利用电容器充、放电和隔断直流电、通过交流电的特性，在电路中用于交流耦合、滤波、去耦、隔直、交流旁路、调谐、能量转和组成振荡电路等。 （1）在直流电路中，当电路上的电压高于电容器两端两端的电压时，电容器就被充电（当电容器被充电时，有电流流时），直至电容器上建产的电压与电路的电压相等止，这时，电容器被“充满”当电容器充满时，电流将停止流动）。 （2）如果电容器上的电压高于电路的电压，电容易器就放电（当电容易器放电时，电流向另一方向流过），直至电容易器上的电压与电路的电压相等为止（当电容器放电结束时，电流将停止流动）。 将电容器接到交流电路上时，因为外电路的电压大小和方向是以0、+、0、-、0……不断地周期性改变，所以电容器也必然交替进行着充电和放电，结果，电路内就一直有着往返的交变电流流过。因此，电容器对交流电来说，类似一个特殊的电阻，它能够通过交流电。 应当看到，电容器之所以能通过交流电，是因为外电路的电压在不断地变化着，使电容器能够交替充、放电的结果，并不是电流真正地能够通过其中的绝缘介质。