贴片电子元件怎么才能更容易通过emc
同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
磁珠对信号传输的作用
当EMI吸收磁环/球以抑制差动模干扰时，其电流值与其体积成正比，这两种失调导致元件饱和并降低元件的性能；当抑制共模干扰时，电源的两根线(正负)同时通过磁环，有效信号是差分模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有影响，但对于共模信号，它将表现出很大的电感。使用磁环的另一个好方法是通过磁环绕线多次增加电感。根据其对电磁干扰的抑制原理，可以合理地利用其抑制效果。 当EMI吸收磁环/球以抑制差动模干扰时，其电流值与其体积成正比，这两种失调导致元件饱和并降低元件的性能；当抑制共模干扰时，电源的两根线(正负)同时通过磁环，有效信号是差分模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有影响，但对于共模信号，它将表现出很大的电感。使用磁环的另一个好方法是通过磁环绕线多次增加电感。根据其对电磁干扰的抑制原理，可以合理地利用其抑制效果。 铁氧体抑制元件应安装在干扰源附近。对于输入/输出电路，应尽可能靠近屏蔽壳的出入口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收滤波器，不仅要选择高磁导率的损耗材料，而且要注意其应用，其在线路中对高频元件的电阻约为Ω的10至数百倍，因此它在高阻抗电路中的作用并不明显，相反，它在低阻抗电路(如功率分配、供电或射频电路)中将非常有效。 电感是一种储能元件，磁珠是一种能量转换(消耗)装置。电感器主要用于电力滤波电路，其重点是抑制导电干扰，而磁珠主要用于信号电路，主要用于电磁干扰(EMI)。磁珠用于吸收超高频信号，如射频电路、锁相环、振荡电路、超高频存储电路(DDR、SDRAM、Ram等)。电感是一种储能元件，用于LC振荡电路、中低频滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。
