贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。

不同类型热敏电阻的特点

根据热敏电阻的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。其中，陶瓷热敏电阻产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。根据其结构和形状，热敏电阻可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形热敏等。当超过临界温度时，阻值会迅速下降，电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。 根据热敏的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。热敏有多种制作材料。根据使用的材料，可分为陶瓷热敏、玻璃热敏、塑料热敏、金刚石热敏、半导体单晶热敏等。其中，陶瓷热敏产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。 根据其结构和形状，热敏可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形(又称垫片式)热敏等。根据温度变化的敏感性，热敏可分为高灵敏度热敏和低灵敏度热敏。 高灵敏度热敏：也称为突变热敏或开关热敏电阻。在该传感器的温度变化曲线中，有一个叫做居里点的温度值。当温度低于居里点时，阻值更稳定；一旦高于居里点，阻值急剧增大，温度系数可高达+(10≤60（百分比）)℃。低灵敏度热敏电阻：也称为慢型热敏电阻，其温度系数在+(0.5≤8（百分比）)℃之间变化。 根据温度变化的不同特点，热敏电阻可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏：其阻值随着温度的升高而增大。负温度系数热敏的阻值随着温度的升高而减小。负温度系数通常在-(106-606)℃范围内变化。有临界温度的负温度系数热敏电阻。当超过临界温度时，阻值会迅速下降。 根据热敏电阻的不同加热方式，热敏可分为直接热敏和侧热敏。直接热敏电阻：利用电阻本身在通过电流时产生热量，从而改变电阻值。侧热敏电阻：除了有电阻外，还有一根线烧加热器作为热源电阻电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。在温度传感器中，这种热敏电阻由于使用直接热敏电阻的方便，是使用广泛的热敏电阻。