片式电感器与片式磁珠
芯片叠层电感是高频纳米级电感，适用于便携式手机等移动通信终端和个人电脑等高速数字信号处理设备的噪声抑制器。目前，这类产品已经取得了长足的进步，通过提高磁性材料的性能、改善内部磁路结构、实现加速器元件的小型化，其应用市场不断扩大。片式电感器与片式磁珠的区别在片式电磁兼容对抗装置中，片式电感器主要用于抑制电磁干扰的发生。电感器本身是一个无功元件，它不消耗电路中的能量。 芯片叠层电感是高频纳米级电感，适用于便携式手机等移动通信终端和个人电脑等高速数字信号处理设备的噪声抑制器。目前，这类产品已经取得了长足的进步，通过提高磁性材料的性能、改善内部磁路结构、实现加速器元件的小型化，其应用市场不断扩大。 另片式电感是片绕式电感，它是对传统绕线式电感的改进。它是由微型I形磁芯绕制、焊接、电极成型、塑料密封等工艺制成，如图2所示。这种片式电感生产工艺简单，电气性能优良（电感大，品质因数高），适合大电流通过，可靠性好。然而，微内核的制造难度很大。 另片式电感是由H型陶瓷铁芯经绕制、焊接、涂层、环氧树脂浇注而成。由于电极是预制在陶瓷芯上的，因此制造过程更简单，并且可以进一步小型化。这种电感器电感较小，但自谐振频率较高（通常为5-6ghz，高可达.5ghz），因此更适合于高频应用。 片式电感器与片式磁珠的区别在片式电磁兼容对抗装置中，片式电感器主要用于抑制电磁干扰的发生。因此，电感器与磁珠（包括片式电感器与晶片磁珠）的比较也应从这一课题开始。 电感器本身是一个无功元件，它不消耗电路中的能量。电感器之所以能阻止高频信号在线路中流动，起到抑制电磁干扰的作用，是因为电感器在高频信号的作用下含有一个高阻抗元件，阻止高频信号在线路中流动，并将高频信号反射回干扰源。就这个应用的频率范围而言，很少有超过50MHz的。
贴片电感电感量的温度系数
贴片电感的温度系数其实是由于线圈导线受热作用后膨胀，使线圈产生几何变形而引起的。为了提高线圈温度的稳定性，可以采用热绕方法制作线圈:将绕制线圈的导线通上电流，使导线变热后再绕制线圈，这样可以使线圈冷却后收缩而紧贴在骨架上，不再容易发生受热后变形，相应地提高了稳定性。 而影响贴片电感真实电感量与标称电感量之间差异的因素,除了在常温下两者之间的偏差之外,还有在温度变化时引起的电感量温度漂移。通常情况下，由于铁氧体的磁导率具有较大的温度系数以及温度非线性，因此当需要关注电感量的温度漂移时,应当对于贴片式铁氧体叠层电感器以及以铁氧体为磁芯的贴片式绕线电感器给子特殊的关照，而其他类型的贴片式电感器的电感量温度漂移则要小得多。 贴片电感的陶瓷基板和厚膜材料 贴片电感的陶瓷基板 贴片式电感器使用的陶瓷基板几乎都是电学性能、热学性能都很好，机械强度高，化学稳定性高、磁导率大约为1的高纯度氧化铝陶瓷材料。这种基板必须做到表面气孔少、不翘曲、平整光滑、尺寸精度高。 贴片电感的薄膜材料 贴片式电感器中使用的薄膜,主要是采用溅射方法，在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出铬/铜(Cr/Cu)金属膜以后，再经电镀铜而形成的线圈。 贴片电感的厚膜材料 贴片式电感器中使用的厚膜，是采用丝网印刷烧结的方法,在氧化铝陶瓷基板或者铁氧体基板上制作出钯/银(Pa/Ag)系导体或者银导体。在银导体的情况下，导体的膜层厚度约为10um,方阻值约为几mΩ,烧成温度约为900℃。当需要在高频下使用时,应当特别关注导体图形的精细程度与充分低的直流电阻值。
